PROPOSTA DE ROADMAP: PCI E NANOFIBRAS COMO UMA ESTRATÉGIA PARA INTENSIFICAÇÃO DE PROCESSOS
Este trabalho teve como objetivo propor um roadmap para produção de dispositivos miniaturizados úteis para intensificação de processos, uma tendência irreversível na área de Engenharia Química e/ou Materiais. A característica que o distingue é o uso de tecnologia madura, e material de baixo custo. A metodologia utilizou-se das técnicas consagradas na área de eletroeletrônicos para o desenvolvimento de processos e produtos eletrônicos além da proposta de roadmap. Foi possível observar que a maioria das etapas de produção necessárias pode ser obtida usando a tecnologia de produção de placas de circuito impresso. Um novo setup desenvolvido para depositar nanofibras poliméricas no dispositivo foi apresentado. O setup além de ser de relativo baixo custo é facilmente integrado a outras etapas de produção do dispositivo. A etapa limitante do desenvolvimento é a selagem do conjunto, que deverá ser desenvolvida de acordo com a tecnologia de fabricação de PCI
PROPOSTA DE ROADMAP: PCI E NANOFIBRAS COMO UMA ESTRATÉGIA PARA INTENSIFICAÇÃO DE PROCESSOS
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DOI: 10.22533/at.ed.3142119016
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Palavras-chave: intensificação de processo, nanofibras, PCI, eletrofiação, roadmap.
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Keywords: process intensification, nanofiber, PCB, electrodynamic focusing, roadmap
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Abstract:
This work aimed to propose a roadmap for the production of miniaturized devices useful for intensifying processes, an irreversible trend in the area of Chemical Engineering & Materials. The distinguishing feature on this work is the use of a mature technology, and low-cost material. The methodology is based on techniques established in the electronics field for the development of processes, products and the proposal of roadmaps. It was observed that most of the necessary production steps can be achieved using printed circuit board technology. A new setup developed to electrospun polymeric nanofibers to a device was presented. The setup, in addition to this relatively low cost, is easily integrated with other devices production steps. The limiting step on the development is the sealing of the device, which must be developed according to the technology of printed circuit boards.
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Número de páginas: 15
- Neemias de Macedo Ferreira
- Maria Lúcia Pereira da Silva
- Ana Neilde Rodrigues da Silva
