INFLUÊNCIA DA TEMPERATURA E VOLUME DE ÁCIDOS NA LIXIVIAÇÃO DE CU E PB PRESENTES EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO
Com o rápido desenvolvimento da tecnologia, os aparelhos eletroeletrônicos têm sido constantemente substituídos, reduzindo sua vida útil e tornando-os obsoletos. O descarte desses aparelhos pode ser um problema, considerando que em sua composição existem diversos compostos tóxicos. Os metais presentes nestes equipamentos podem ser reciclados e recuperados, minimizando assim, o problema com descarte em aterros, e possibilitando a preservação dos recursos naturais frente a contaminação de espécies metálicas. Diante disso, nesse trabalho foram estudadas variáveis significativas para a determinação de cobre e chumbo presentes em placas de circuito impresso, presentes, principalmente, em microcomputadores. Com o objetivo de obter as melhores condições de trabalho, foi realizado um planejamento fatorial 23 com ponto central, para avaliação das seguintes variáveis: concentração de HCl e HNO3 (1:3) para lixiviação dos metais em solução, temperatura de extração dos metais e volume de ácido. De acordo com o planejamento fatorial realizado, foi possível observar que as variáveis estudadas foram significativas no processo de lixiviação dos metais.
INFLUÊNCIA DA TEMPERATURA E VOLUME DE ÁCIDOS NA LIXIVIAÇÃO DE CU E PB PRESENTES EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO
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DOI: 10.22533/at.ed.60020051119
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Palavras-chave: PCI, cobre, planejamento fatorial, lixiviação.
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Keywords: PCB, copper, factorial planning, leaching
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Abstract:
With the rapid development of technology, electronic devices have been constantly replaced, their useful life and making them obsolete. Disposing of appliances can be a problem, considering that in its composition there are several toxic compounds. The equivalent metals present can be recycled and recovered, thus minimizing the problem with disposal in landfills, and enabling the preservation of natural resources against the contamination of metallic species. Therefore, in this work, variables related to the determination of copper and lead present in printed circuit boards, mainly present in microcomputers, were studied. In order to obtain the best working conditions, a factorial design 23 was carried out with a central point, to evaluate the following variables: concentration of HCl and HNO3 (1: 3) for leaching of metals in solution, metal extraction temperature and volume of acid. According to the factorial planning carried out, it was possible to observe that the studied variables were relevant in the metal leaching process.
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Número de páginas: 9
- Yara Daniel Ribeiro
- Sara Daniel Ribeiro
- Alexandre Candido Soares
