ANÁLISE DA INFLUÊNCIA DO PROCESSO DE SOLIDIFICAÇÃO UNIDIRECIONAL NO COMPORTAMENTO ELÉTRICO DA LIGA CU-8,5%SN
O objetivo deste trabalho é analisar se as variáveis térmicas de solidificação influenciam ou não no comportamento elétrico da liga Cu-8,5%Sn. A liga foi solidificada em uma lingoteira de aço inoxidável AISI 304, montada em um dispositivo de resfriamento unidirecional ascendente. O ensaio de condutividade elétrica foi realizado pelo equipamento ponte de Wheatstone, que mede a resistividade elétrica, e com o medidor de condutividade obteve-se os valores em %IACS, conforme norma ASTM B193-02. Como resultados, notou-se que a condutividade elétrica não foi influenciada pelas variáveis térmicas de solidificação, obtendo-se valores de IACS praticamente constantes para a liga de cobre estudada.
ANÁLISE DA INFLUÊNCIA DO PROCESSO DE SOLIDIFICAÇÃO UNIDIRECIONAL NO COMPORTAMENTO ELÉTRICO DA LIGA CU-8,5%SN
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DOI: 10.22533/at.ed.1332023111
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Palavras-chave: Solidificação unidirecional. Liga Cu-8,5%Sn. Condutividade elétrica.
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Keywords: Unidirectional solidification. Cu-8.5wt.%Sn alloy. Electrical conductivity.
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Abstract:
The objective of this work is to analyze whether the thermal solidification variables influence or not the electrical behavior of the Cu-8.5wt.% Sn alloy. The cooper alloy was solidified in an AISI 304 stainless steel ingot, mounted in an unidirectional ascending cooling device. The electrical conductivity test was performed by the Wheatstone bridge equipment that measures the electrical resistivity and with the conductivity meter the values in IACS are obtained, according to ASTM B193-02. As a result, it was noticed that the electrical conductivity was not influenced by the thermal solidification variables, obtaining practically constant IACS values for the studied copper alloy.
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Número de páginas: 10
- Ariovaldo Merlin Cipriano
